解决思路
首先我们知道 DC 插入的时候, CHG_OK_H 会被拉高。所以我们思考是否可以在 CHG_OK 的中断处理函数中完成对 BQ IC DC 充电功能的配置。
但是当 TypeC 适配器插入的时候,CHG_OK_H 也会被拉高。
不过利用 TypeC 充电时候的配置和 利用 DC 充电的配置是相同的。
另外需要说明的是,硬件上实现了,在插入 DC 的时候,会关断 TypeC 的供电。以方式两边同时往板子充电而引起的异常。
所以,一共有以下几种情况:
仅插上 TypeC 适配器,代码默认实现正常充电。
仅插上 DC 适配器,在 CHG_OK 中断处理函数中完成充电配置。
插上 TypeC 适配器后,再插入 DC 适配器,不会触发中断处理函数,但是在 BQ IC 中的配置此时是适用于 DC 充电的。所以没问题。硬件上 TypeC 充电被关断。
插上 DC 适配器后,再插入 TypeC 适配器,先利用中断处理函数中对 BQ IC 的配置进行充电。由于硬件上此时已经关断了 TypeC 充电。所以没问题。
分析得知这样是可行的,那么我们开始在 CHG_OK 的中断处理函数中完成对 BQ IC 的操作。
代码添加
根据 datasheet ,我们了解到开启 BQ IC 充电需要完成 INPUT_CURRENT 与 CHARGE_CURRENT 寄存器的写操作。
其次,深入 TypeC 检测后的处理函数,我们也可以看到最后其是调用了 bq25700_enable_charger 完成充电:
1 | static void bq25700_enable_charger(struct bq25700_device *charger, |
那么我们仿照其使能 BQ IC 充电的方式来完成中断处理函数中的操作:
1 | bq25700_probe |
验证结果
在插拔 DC 的时候我们
1 | cat /sys/class/i2c-adapter/i2c-4/4-0009/charge_info |
发现插入 DC 时充电电流为 2.3 A,表示其是可以正常工作的。
遇到 Bug
过程中遇到两个问题。
第一个问题是使能 BQ IC 充电的方式
当时查阅 Datasheet 发现说需要 给 CHRG_INHIBIT 写 0 ,表示使能 BQ IC。写 1 表示禁能 BQ IC。如下:
1 | bq25700_field_write(charger, CHRG_INHIBIT, 0); |
所以我就这样写了,但是这个导致的问题是输入电流极大,为 3.25A。再仔细查阅 datasheet 发现,如果采用 CHRG_INHIBIT 来使能 BQ IC 的话,会自动对 INPUT_CURRENT 配置,默认为 3.25A。
第二个问题很蠢
如下完成写这两个寄存器
1 | bq25700_field_write(charger, INPUT_CURRENT, charger->init_data.input_current); |
我们 dts 是这样配的
1 | ti,charge-current = <2500000>; |
看起来这样就是配置 INPUT_CURRENT 为 2A 、配置 CHAGRE_CURRENT 为 2.5A 了?
错!
实际上在 dts 解析的过程是没有解析 input_current 的,也就是说其是为 0 的:
1 | struct { |
所以要充 2A 应该改为
1 | bq25700_field_write(charger, INPUT_CURRENT, charger->init_data.input_current_cdp); |